近來很多用戶和集成商咨詢，使用采取邦定工藝做溫濕度傳感器出現問題，問題主要表現是：1、在來料檢驗中壞品多；2、使用一段時間后出現問題；3、使用中通訊容易出問題。

針對第一個問題有的集成商采用全檢的方法，但發到現場還是有壞的。

針對第二個問題，一般用換新方法，但勞力費神，差旅費高，用戶印象也不好，問題也沒根本解決。

針對第三個問題，沒有辦法解決，用戶投訴意見大。

大多用戶后期直接換成BTR或其他品牌，一勞永逸。

分析原因第一、第二問題是邦定制造工藝問題，第三個問題是選擇芯片和程序問題。這些都是真實信息，因為BTR產品工業設計可靠性和選材工藝的嚴格要求，一些用戶吃虧后紛紛又主動用回BTR品牌產品，而老用戶更加堅定了對BTR品牌的信賴。BTR為什么好用，邦定產品為什么不行，除了BTR品牌信用和服務，技術問題的確值得探討。

推而廣之特別引起大家注意和警覺的是，機房監控作為保證設備安全運行的一道重要防線，其選用產品本身可靠性要優于被監控設備監控投資的才更有價值。否則真正碰到事故，就會是“奧的斯”電梯的一粒“致命”螺絲，客戶利益受到傷害，給行業帶來陰影，有罪于行業。大量傳感器、采集器、IT設備被安裝在眾多重要場所，并且24小時在線運行，用戶已經離不開監控系統，而監控系統如此重要，機房監控關鍵件設計制造是否應該選用邦定？這個問題是值得整個行業重視和思考的。

邦定技術在電子表、玩具、液晶顯示模組等民用電子產品有廣泛應用，大家都有感覺電子手表容易壞，拿去維修往往說是電芯壞，不能修，只能換新的電芯，電芯就是一個表晶和一塊邦定，表晶幾乎不會壞，大多是邦定內部壞。民用風險不大，相對低值，維修價值不高，維修廠家的人工也不高，維修差旅成本少，作為成本低的邦定制造工藝在民用產品被選擇就可理解。

但邦定工藝不適用于工業和通信用傳感器領域。原因：

邦定工藝的基本流程：
1：固晶：就是用導電膠把芯片粘到線路板上。導電膠在受熱的情況下會溶化，溢流到其余焊盤上，因為是膠連接的，不如用焊錫焊接來的牢固，在線路板受到外力輕微變形時，芯片可能受損或者連接斷裂。
2：超聲波焊接：把用膠水粘在線路板上的芯片用鋁線引出腳焊接到線路板上（如果改用金線其成本高），在焊接時超聲波的能量以及熱量對芯片的沖擊十分大，同時因為后續使用時外部產生壓力變化，造成芯片壞。
3：最后一個工序是點黑膠保護，黑膠像瀝青狀膠，點黑膠將如上兩個過程的芯片和線路板保護起來，防止脫落。因為點黑膠很難控制一致性，容易造成內部元器件外漏或有氣孔，在后續的使用過程中會有氧化等不良，最明顯的就是高溫高濕試驗不過關，或者直接時間一長黑膠脫落，黑膠熱膨脹系數與芯片不同，運輸或使用中溫度變化也會對芯片產生應力破壞。

國內的邦定生產工藝，成品率偏低，可靠性不高，后期使用的穩定性欠缺。
??? 最重要的是：目前一般使用的裸片，不是國外的正規大廠，用的芯片只能采用國產的包括臺灣部分小廠家，供貨每批質量不敢保證，甚至沒有完整測試報告和技術規格書。